莱普科技冲刺科创板：年营收2.8亿，净利5491万 拟募资8.5亿
莱普科技计划募资8.5亿元，其中，3.06亿元用于晶圆制造设备开发与制造中心项目，1.4亿元用于先进封装设备开发与制造中心项目，1.52亿元用于研发中心及信息化建设项目，1.62亿元用于研发、技术支持与营销网络建设项目，8991万元用于补充流动资金。
叶向明
半导体设备厂商莱普科技IPO：拟募资8.5亿元，国家大基金参股
瑞财经 刘治颖9月29日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板IPO获受理，保荐机构为中信建投，保荐代表人为王志伟、陈忱，会计师事务所为致同会计师事务所。
又一家科创板IPO获受理！两实控人均为高中学历
莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于 12 英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道